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行業新聞

  • 2020/0608
    3D NAND Flash技術將走向何方? 查看詳情>

    2020年5月17日-20日舉行了在線IMW(International Memory Workshop),筆者自2018年起已經連續三年參加IMW會議,而在線會議還是首次參加。今年的會議中,有關3D NAND的論文數量最多,因此,筆者就各家NAND型閃存(以下簡稱為:“NAND”)廠家的現狀、未來的技術藍圖(Roadmap)展開論述。

  • 2020/0601
    國產EDA的新機會 查看詳情>

    隨著半導體行業的發展,SoC已經成為了芯片設計的最常見形式。在SoC中,通常都包括了多個半導體IP,之后在頂層把這些IP連接到一起組成完整的系統。

  • 2020/0525
    5G給半導體封裝帶來的新機會 查看詳情>

    封裝是半導體生產流程中的重要一環,也是半導體行業中,中國與全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產業受到了一些影響。

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