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行業新聞

  • 2020/0622
    汽車芯片廠商的新變局 查看詳情>

    如今,智能汽車時代的來臨,使得包括ST、NXP、英飛凌和瑞薩在內的眾多車載MCU廠商,開始發力自動駕駛之類的方案。近日,恩智浦半導體和臺積電宣布合作協議,恩智浦將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5nm制程。

  • 2020/0615
    終結單裸片時代? 查看詳情>

    SoC(片上系統)設計技術始于20世紀90年代中期,隨著需求的增多以及工藝的發展,單硅片上能夠集成越來越多的功能,SoC正是在集成電路(IC)向集成系統(IS)轉變的大方向下產生的,在過去的數年里,SoC已經成為除大型數據中心服務器外提供計算能力的主要方式。

  • 2020/0608
    3D NAND Flash技術將走向何方? 查看詳情>

    2020年5月17日-20日舉行了在線IMW(International Memory Workshop),筆者自2018年起已經連續三年參加IMW會議,而在線會議還是首次參加。今年的會議中,有關3D NAND的論文數量最多,因此,筆者就各家NAND型閃存(以下簡稱為:“NAND”)廠家的現狀、未來的技術藍圖(Roadmap)展開論述。

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