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  • 2020/06 22

    汽車芯片廠商的新變局

    如今,智能汽車時代的來臨,使得包括ST、NXP、英飛凌和瑞薩在內的眾多車載MCU廠商,開始發力自動駕駛之類的方案。近日,恩智浦半導體和臺積電宣布合作協議,恩智浦將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5nm制程。

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  • 2020/06 15

    終結單裸片時代?

    SoC(片上系統)設計技術始于20世紀90年代中期,隨著需求的增多以及工藝的發展,單硅片上能夠集成越來越多的功能,SoC正是在集成電路(IC)向集成系統(IS)轉變的大方向下產生的,在過去的數年里,SoC已經成為除大型數據中心服務器外提供計算能力的主要方式。

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  • 2020/06 08

    3D NAND Flash技術將走向何方?

    2020年5月17日-20日舉行了在線IMW(International Memory Workshop),筆者自2018年起已經連續三年參加IMW會議,而在線會議還是首次參加。今年的會議中,有關3D NAND的論文數量最多,因此,筆者就各家NAND型閃存(以下簡稱為:“NAND”)廠家的現狀、未來的技術藍圖(Roadmap)展開論述。

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  • 2020/06 01

    國產EDA的新機會

    隨著半導體行業的發展,SoC已經成為了芯片設計的最常見形式。在SoC中,通常都包括了多個半導體IP,之后在頂層把這些IP連接到一起組成完整的系統。

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  • 2020/05 25

    5G給半導體封裝帶來的新機會

    封裝是半導體生產流程中的重要一環,也是半導體行業中,中國與全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產業受到了一些影響。

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  • 2020/05 18

    聯想:下一波AI浪潮更大

    人工智能是一個廣闊的領域,涵蓋了圖像識別,自然語言處理(NLP)和機器人技術等各個領域。人工智能技術的發展有時似乎是瘋狂的,因此很難跟上所有正在發生的事情。

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